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近年半導体チップの複雑さが増し、電子部品の高密度パッケージング化が進んでいます。 非接触型のリニアおよび角度エンコーダのファミリにより、半導体および電子機器の製造、ワイヤ ボンディング、PCB 穴あけ、X 線分析、視覚的品質管理などの検証および制御用の機器の高速および加速時の動きをスムーズかつ正確に制御が可能です。

素粒子の微視的な世界の研究から宇宙の探査まで、非常に頑丈なエンコーダは、アンジュレータや回折計、分光計などの大規模研究インフラストラクチャ (LRI)など数多くの機器の信頼性と再現性の高いリモート 制御を提供します。

光学式コンパレータから 3 次元測定機器 (CMM) まで、オープンまたはクローズド リニアおよび角度エンコーダは、取り付けが容易なため、計測アプリケーションに最適です。 高品質の基板から生成された優れた信号と決定された熱挙動は、制御システムで補正され、測定エラーを最小限に抑えることができます。

ポリマー、金属、セラミック、または生体材料に基づく機器のいずれであっても、固体汚染物質に対する耐性が高いクローズド リニアおよび角度エンコーダは、 材料層の正確な配置が可能になり、SLM や WAAM などのさまざまな積層造形技術によって製造された部品の寸法公差と品質が向上します。