半導体

チップの複雑化と電子部品の高密度実装に伴い

非接触式リニアエンコーダと角度位置決め用エンコーダのファミリーは、ワイヤーボンディング、PCB穴あけ、X線分析、目視品質管理など、半導体・電子機器製造、検証、制御用装置の高速・高加速度での動きをスムーズかつ正確に制御することができます。

  • 半導体・電子機器製造装置の高速・高加速度でのスムーズで正確な動作制御
  • X線分析、AOI検査機、目視品質管理などの検証と制御
  • ワイヤーボンディング、PCB穴あけ、SMTマシンのようなエレクトロニクス製造と組立。

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